量产测试开发及运营

Turnkey项目开发能力： 涵盖模拟，数字，混合信号，SOC，RF等各类芯片测试开发，包括方案制定，原理图设计，Loadboard PCB layout 加工制作，程序开发调试，现场release，后期维护等全方位服务。 运营能力： 从CP，封装，FT，可靠性测试均有丰富经验，可以为客户提供整体的solution，大大节省客户的时间。